职位要求
数字后端设计工程师(physical design):
1. 职位职责:完成从netlist to gdsii 芯片全流程后端物理设计及验证。
-负责asic后端设计设计实现,实现block/chiplevel floorplan/placement/cts/routing/physical verification;
-负责根据后端的实际pr情况,协助前端做设计或约束文件的改进;
-负责功耗分析,电源完整性分析;
-负责perl/tcl/shell后端设计脚本开发,负责公司注资后段设计流程的维护和完善;
-与工艺厂及ip厂家沟通,负责设计前的准备工作及流片前数据确认。
2. 职位要求:微电子,电子信息,通信工程, 计算机等相关专业;
3. 英语要求:能读懂英文资料;可以进行基本的电话沟通
3. 招聘人数:4人
4. 工作地址:成都市高新区天府软件园b6-402
5. 联系方式:hr@semoss.cn; ya.gao@semoss.cn
152 8146 7599(微信同号)
dft设计工程师:
1. 职位职责:完成dft(scan/atspeed/mbist/bscan)设计验证及atpg pattern。
-负责芯片chip level dft 方案设计、测试电路的产生与数据交付
-负责dft模式时序约束文件产生,协助后端进行相关时序与功耗收敛;
-负责dft测试激励的产生与仿真验证;
-负责dft测试向量产生和交付、测试故障诊断与良率提升分析;
-进行dft设计方法学的研究,包括dppm、低成本、高可靠性等方面的dft实现技术
2. 职位要求:微电子,电子信息,通信工程, 计算机等相关专业;
3. 英语要求:能读懂英文资料;可以进行基本的电话沟通
3. 招聘人数:2人
4. 工作地址:成都市高新区天府软件园b6-402
5. 联系方式:hr@semoss.cn; ya.gao@semoss.cn
152 8146 7599(微信同号)